Delkomponenter

Keramikpaket och substrat

Keramiska förpackningar och substrat med hög tillförlitlighet hjälper till att miniatyrisera komponenter som används i smarta telefoner, fiberoptik, fordonselektronik (t.ex. strålkastarlysdioder) och ett brett utbud av andra tillämpningar. Kyocera utnyttjar sin breda expertis i material, bearbetnings- och designteknik för att säkerställa oöverträffade substrat- och förpackningsprestanda.

Keramiska ytmonteringsförpackningar för elektroniska enheter

Kyoceras ultrasmå keramiska ytmonteringsförpackningar för kristalloscillatorer och andra komponenter hjälper till att miniatyrisera smarta enheter samtidigt som deras prestanda förbättras.

Keramiska förpackningar för bildsensorer

Keramiska förpackningar för bildsensorer hjälper till att skapa mindre kameramoduler med högre prestanda.

Optiska komponenter

Kyocera stöder dagens bredbandsinternet med komponenter såsom fiberoptiska kontakter och laserdiodförpackningar som skyddar signalenheter och säkerställer höga datahastigheter.

Keramiska förpackningar för LED

Den utmärkta termiska ledningsförmågan och tillförlitligheten för Kyoceras keramik gör dem idealiska för förpackning av LED som används i tillämpningar som sträcker sig från bostadsbelysning till fordonsstrålkastare.

Flerskikts keramiska substrat för fordons-ECU

Kyoceras kompakta ECU-substrat används i fordonsdrivsystem, där de ger hög kretsdensitet med utmärkt värmeresistens, värmeavledning och tillförlitlighet.


Mini kristaller

Ultrasmå keramiska paket som minimerar de högfunktionella kristaller som är så viktiga i dagens elektronik. Dessa paket har en fullständig hermetisk tätning, skyddar kristallen med hög pålitlighet och mäter endast 1,0 x 0,8 mm, bland de minsta som finns.

*Baserat på forskning av Kyocera per januari 2018.

Lysdioder för överlägsen färgåtergivning

Kyoceras specialtillverkade lysdioder för exakt färgåtergivning används i gallerier och museer samt för att förbättra kommersiella processer från industriinspektion till vattenbruk.


Organiska förpackningar och tryckta kretskort

Den snabba utvecklingen av informations- och kommunikationsteknik (ICT) och expansionen av Internet kräver elektroniska enheter med bättre funktionalitet och prestanda. Kyoceras organiska flerskiktsförpackningar och tryckta kretskort hjälper till att möta den här efterfrågan.

Flip-chipförpackningar

Dessa flerskiktsförpackningar med fin pitch använder de senaste framstegen i mikrolednings- och låggprofilflerskiktsteknik. De stöder bättre funktionalitet och prestanda i servrar, routrar och mobila kommunikationsenheter.

Substrat för trådlösa kommunikationer

Kyoceras organiska substrat används i telekommunikationsmoduler för smartphones och ombordfordonssystem, där inbyggda kondensatorer och andra komponenter krävs.

Uppbyggnadskretskort

Dessa kretskort används allmänt i PC, mobila enheter och andra produkter som använder högdensitets ytmonterade kort.

Högdensitets flerskikts tryckta kretskort

Dessa högprestandakretskort används i avancerade servrar och telekommunikationssystem, där storskaliga moderkort och bakplanskort kan kräva upp till 50 skikt.


Organiska material

Vår övriga verksamhet sträcker sig över flera industriområden, t.ex. digital utrustning, fordonstillverkning och energi, baserad på vår organiska materialteknologi.

Epoxi-inkapslingsmaterial för halvledare

Kyocera erbjuder nya epoxymaterial för transfer- och kompressionsgjutningar som kan skapa ett stort urval av lätta, massproducerade varor.

Press Fästmassa

Ledande pastor till halvledare, lysdioder, eldrivna enheter och elektroniska komponenter hjälper oss att uppfylla de stigande prestandakraven. Bland exemplen finns metallpastor som sintrats med nano-teknik och pastor med hög värmeledningsförmåga.

Lacker

Våra flamsäkra lacker är utformade för att reducera miljöpåverkan och samtidigt möjliggöra en ny nivå av kraft och effektivitet i elmotorer, inklusive sådana som används i de senaste modellerna av elfordon och industriutrustning.

Scroll to top